设计能力

当前位置:首页 - 制作能力 - 设计能力

设计能力:

规则驱动设计,高速pcb设计,高速信号设计,光通信设计,HDI设计,ALIVAH设计,射频设计,高压电路设计,

开关电源设计,微波设计,模拟信号设计,DFM设计,DFT设计,信号完整性设计,电磁兼容性设计


最高设计层数

42

最大PIN数目

50000pin+

最大连接NET

50000pin+

最小线宽

2.3mil

最小线距

2.3mil

最小钻孔孔径

6mil机械钻孔,4mil激光钻孔

单板最多BGA数目

50+

最高速信号

10G CML差分

 
黄色网站免费